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hv-736技术参数表 |
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类别 |
项目 |
规格参数 |
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控制系统 |
电脑主机 |
工业控制主机，英特尔cpu，2gddr内存，250g硬盘 |
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显示器 |
22寸液晶显示器 |
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设备操作系统 |
xp操作系统 |
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软
件
控
制
系
统 |
识别控制程式 |
特点 |
应用权值图像差异建模技术和独特的颜色提取分析技术，学习ok样品，自动建立标准图象，识别数据及误差阀值。 |
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编程模式 |
图形化编程，自带元件库，根据元件形状选择标准自动生产检测框，精确自动定位，微米微调，制程快捷 |
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编程方法 |
cad坐标自动导入，自动索引元件库，软件自动编程，可离线编程 |
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识别点 |
点数 |
可选择2个常用的mark点，拼板多mark点 |
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识别速度 |
0.3秒/个 |
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视
觉
识
别
系
统 |
判别方法 |
综合颜色处理技术，权值成像数据差异分析技术，彩色图像对比。 |
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可分辨率 |
15μm |
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fov（视野范围） |
18mm×15mm |
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摄像机 |
全数字高速彩色ccd摄像机，像素为：130万像素，提供200万，300万像素选项 |
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光源 |
环型塔状结构，超亮红，绿，蓝led三色光源（r，g，b） |
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图象处理速度 |
0.15秒/fov（每个fov为0.15秒） |
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检测内容 |
锡膏印刷 |
有，无，偏斜，少锡，多锡，短路，污染 |
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元件检查 |
缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，极性反，错件，破损，ai元件弯曲，pcb板上异物等。 |
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焊点检查 |
锡多，锡少，连锡，锡珠，铜箔污染，波峰焊插件焊点检查 |
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最小元件 |
0201及0.3mm间距的ic |
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机
械
系
统 |
x，y平台 |
驱动设备 |
交流伺服电机系统，pcba固定，相机在x/y方向移动，方便检查 |
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定位精度 |
＜10μm |
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移动速度 |
相机移动速度：500mm/秒，600mm/秒，700mm/秒可选一种 |
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可测pcb尺寸 |
标配：50mm×50mm---350mm×360mm。可根据客户要求定做更大规格 |
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pcb厚度 |
0.3mm-3mm, 重量小于3kg |
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pcb弯曲度 |
＜2mm，有夹具辅助矫正变形 |
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零件高度 |
上≤25mm,下≤40mm |
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防静电措施 |
机器带有防静电线 |
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操作安全性 |
安全光幕（光栅）控制，最小间距＜20mm, 响应时间＜15ms |
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后备电源 |
1kw，停电后可维持设备运行30分钟左右 |
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其
它
参
数 |
主体结构及重量 |
设备主体结构为铸铁整体铸造而成在，总重量为430kg |
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电源 |
380/22ov，50hz |
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机械外型尺寸 |
l*w*h(1100mm*1100mm*1430mm) |